关于我们
发展历程
企业荣誉
半导体先进封装,性能完全可以达到国外产品
成功应用于发电玻璃制造
正式进军半导体光刻材料
脲醛胶投入生产
2019年11月成立位于山东昌乐主营光刻胶、显影液、去胶液等半导体材料
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产品与服务
耐300℃高温负胶 半导体先进封装用高膜厚负胶 耐170℃高温lift-off负胶 2变1”负胶 半导体先进封装用正胶
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